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產品用途
主要用于模擬高溫、低溫環境，適用于對電工電子產品、汽車摩托、 航空航天、船舶兵器、高等院校、科研單位等相關產品的零部件及材料，進行高溫或低溫環境下貯存、運行等進行適應性試驗。
產品特點
?進口制冷機組，關鍵配件均為進口國際品牌。整個系統配備多重保護裝置，運行安全可靠。
?特別設計的風循環裝置，通過渦輪集風口及可調式百葉窗出風口，保證箱內溫度均勻。
?控溫系統操作簡便，安裝維護方便。
?箱體配備有測試孔、照明燈、除霜觀察窗、支撐、滑輪等配件，方便試機測試之用。
冷凍及風路循環系統
本試驗箱制冷機采用一套或兩套法國原裝“泰康”全封閉壓縮機，組成單級或復疊氟利昂制冷系統的設計應用能量調節技術，技能保證制冷機組正常運行，又能對制冷系統的能耗及制冷量有效的調節，使制冷系統保持在佳的運行狀態。
采用平衡調溫（BTC），既在制冷系統在連續工作的情況下，控制系統根據設定之溫度點通過PID自動運算輸出的結果去控制加熱器的輸出量，終達到一動態平衡。
參照標準
?GB/T2423. 1-2001電工電子產品環境試檢實裝A:低溫
?GB/T2423. 2-2001電工電子產品環境試驗實裝B:髙溫
?GB/T2423. 22-2002電工電子產品環境試裝第2部分：試驗方法試N:溫度變化
技術參數
| 型號 | SR/GDW-100 | SR/GDW-150 | SR/GDW-225 | SR/GDW-408 | SR/GDW-600 | SR/GDW-1000 | |
工作室尺寸（深寬高）cm | 40X45X55 | 50X50X60 | 50X60X85 | 60X80X85 | 80X80X90 | 100X100X100 | |
外形尺寸（深寬高cm） | 98X95X42 | 108X100X148 | 108X110X165 | 138X130X175 | 138X130X180 | 158X150X190 | |
性 能 參 數 | 溫度范圍 | A：-2O°C~13O°C； B:-40°C~130°C； C:-60°C~l30°C； D:-70°C~l30°C | |||||
溫度均勻度 | ±2.0°C | ||||||
溫度波動度 | ±0. 5°C | ||||||
升溫速率 | 1 ?3°C/min | ||||||
降溫速率 | 0. 7~1°C/min | ||||||
降溫特性圖 | |||||||
控 制 系 統 | 控制器 | 進口品牌數顯P. I. D+S. S. R.微電腦集成控制器。 | |||||
控制精度 | 設置精度：溫度0.1°C,指示精度：0. 1°C。 | ||||||
溫度傳感器 | 鉑金電阻PT100。 | ||||||
定時功能 | 0?99H99M99S （標配）或0?999H任選。 | ||||||
箱體防銹 | 冷軋鋼板制作外殼，噴塑前作防銹預處理，再靜電噴塑，防銹功能優異。 | ||||||
材 料 及 結 構 | 內膽 | SUS304/2B不銹鋼板，內膽采用圓弧通風，方便保養。 | |||||
保溫材料 | 超細玻璃保溫棉或聚氨酯發泡。 | ||||||
電機散熱 | 箱體特別加深，配合軸流風扇通風，大大改善電機散熱。 | ||||||
加熱器 | 定制而成的不銹鋼鰭片式電熱管，散熱均勻，使用壽命長。 | ||||||
觀察窗 | 中空導電膜電熱除霜觀察窗。 | ||||||
密封 | 模具定制而成的優質硅膠密封條，門框處設置專用除霜裝置。 | ||||||
送風機 | 離心葉輪及異步電機 | ||||||
制 冷 系 統 | 壓縮機 | 原裝進口法國“泰康”全封閉制冷壓縮機，設有壓縮機冷凝水接盤。 | |||||
制冷方式 | 機械壓縮單級/復疊制冷，風冷或水冷。 | ||||||
冷凝器 | 鰭片式散熱器，優質外轉子電機。 | ||||||
制冷劑 | R23R404A環保型制冷劑。 | ||||||
其他配件 | 過濾器、膨脹閥、主電磁閥等為進口優質配件。 | ||||||
安全配置 | 電源漏電保護、電機過載保護、壓縮機超壓、過熱、過電流保護、欠相缺相保護、設備安全接地保護端子、超溫保護。 | ||||||
標準配置 | 樣品擱架一套、Φ50mm線纜孔一只、萬向輪滑及固定支撐結構、帶電熱除霜功能玻璃觀察窗一只。視窗照明燈一只。 | ||||||
可選配置 | 溫度記錄儀；儀表通訊功能；特殊樣品架；油膜拉絲特殊處理全不銹鋼外殼。 | ||||||
備注 | 1、 型號說明：“TN/GDW"表示泰諾髙低溫試驗箱：“100表示箱內大概容積”；“A/B/C/D”依次表示 低溫度為-20°C、-40qC, -60°C, -70sC。 2、 以上數據參數為設備空載，且在環境溫度25qC時測得。 3、 設備內腔尺寸可以按照客戶要求進行定制。 4、 本技術信息若有變動恕不另行通知，實際配置以雙方簽訂的技術協議為準。 | ||||||
